上海金畔生物科技有限公司代理New England Biolabs（NEB）酶试剂全线产品，欢迎访问官网了解更多产品信息和订购。
产品资料 – DNA修饰酶与克隆技术 – DNA 连接酶
Hi-T4™ 耐热 DNA 连接酶 收藏
货 号
规 格
价 格(元)
北京库存
上海库存
广州库存
成都库存
苏州库存
武汉库存
#M2622L
100,000 units
3,429.00
有
有
有
无
有
有
#M2622S
20,000 units
859.00
有
有
有
有
有
有
Download:
- isoschizomers |
- compatible ends |
- single letter code
特性
- Hi-T4 耐热 DNA 连接酶是 T4 DNA 连接酶经基因工程改造过的酶，与 T4 DNA 连接酶相比，改善了热稳定性
- 不仅能够连接平末端和粘性末端，还能修复双链 DNA 和 DNA/RNA 杂交链的单链切刻
- 随酶提供 T4 DNA 连接酶缓冲液和 StickTogether™ DNA 连接酶缓冲液
概述
Hi-T4™ 耐热 DNA 连接酶是 T4 DNA 连接酶的耐热变体，该酶催化双链 DNA 或 RNA 上相邻的 5´ – 磷酸末端和 3´ – 羟基末端形成磷酸二酯键，经过改造其作用温度高于野生型 T4 DNA 连接酶。Hi-T4 耐热 DNA 连接酶可在温度高达 50ºC 时进行平末端和粘性末端的连接以及修复双链 DNA 、RNA 或
DNA / RNA 杂交链的单链切刻。
图1：Hi-T4 耐热 DNA 连接酶比普通 T4 DNA 连接酶热稳定性更好
45℃ 温度下，将 400 单位 T4 DNA 连接酶（NEB #M0202）或 Hi-T4 耐热 DNA
连接酶（NEB #M2622）与 1X T4 DNA 连接酶缓冲液，在无底物情况下预加热
如图所示时间后，所剩酶活进行如下检测：添加 0.12 µM 荧光标记的 HindIII
粘性末端片段 37℃ 温育 15 分钟，连接产物用毛细管电泳检测。
T4 DNA 连接酶在 45℃ 条件下，逐渐失去活性，而 Hi-T4 耐热 DNA 连接酶
即使在 45℃ 温育 72小时，对粘性末端底物仍有 100% 的活性。
连接酶（NEB #M2622）与 1X T4 DNA 连接酶缓冲液，在无底物情况下预加热
如图所示时间后，所剩酶活进行如下检测：添加 0.12 µM 荧光标记的 HindIII
粘性末端片段 37℃ 温育 15 分钟，连接产物用毛细管电泳检测。
T4 DNA 连接酶在 45℃ 条件下，逐渐失去活性，而 Hi-T4 耐热 DNA 连接酶
即使在 45℃ 温育 72小时，对粘性末端底物仍有 100% 的活性。
图2：Hi-T4 耐热 DNA 连接酶比普通 T4 DNA 连接酶更耐热循环
在 1X T4 DNA连接酶缓冲液中，分别用 1000 单位的 T4 DNA 连接酶（NEB#
M0202）或 Hi-T4 耐热 DNA 连接酶（NEB# M2622）与 1 µg pBR322 进行循环
温育。循环温度设置为：42℃（A）或 50℃（B） 5 分钟，16℃ 5 分钟，
循环数如图显示：0、15、30、45、60。所剩酶活检测如下：25℃ 条件下，连
接荧光标记的 HindIII 粘性末端片段 10 分钟，连接产物用毛细管电泳检测。
相比于循环开始前的所剩酶活见图。
A. T4 DNA 连接酶在 16℃ 和 42℃ 循环温育时逐渐失去活性（金线，A），然
而 Hi-T4 耐热 DNA连接酶在 16℃ 和 42℃ 循环温育 60 次后仍保持活性
（橙色线，A）。
B. T4 DNA 连接酶在 16℃ 和 50℃ 循环温育 15 次后（金线，B）就完全失
活，然而 Hi-T4 耐热 DNA 连接酶在 16℃ 和 50℃ 循环温育 60 次（橙色
线，B）后仍保留 60% 左右的活性。
M0202）或 Hi-T4 耐热 DNA 连接酶（NEB# M2622）与 1 µg pBR322 进行循环
温育。循环温度设置为：42℃（A）或 50℃（B） 5 分钟，16℃ 5 分钟，
循环数如图显示：0、15、30、45、60。所剩酶活检测如下：25℃ 条件下，连
接荧光标记的 HindIII 粘性末端片段 10 分钟，连接产物用毛细管电泳检测。
相比于循环开始前的所剩酶活见图。
A. T4 DNA 连接酶在 16℃ 和 42℃ 循环温育时逐渐失去活性（金线，A），然
而 Hi-T4 耐热 DNA连接酶在 16℃ 和 42℃ 循环温育 60 次后仍保持活性
（橙色线，A）。
B. T4 DNA 连接酶在 16℃ 和 50℃ 循环温育 15 次后（金线，B）就完全失
活，然而 Hi-T4 耐热 DNA 连接酶在 16℃ 和 50℃ 循环温育 60 次（橙色
线，B）后仍保留 60% 左右的活性。
来源
重组表达纯化。
反应条件
1X T4 DNA 连接酶反应缓冲液（50 mM Tris-HCl，10 mM MgCl2，10 mM DTT，1 mM ATP，（pH 7.5 @ 25℃）），25℃ 温育。
热失活
65℃ 加热 10 分钟。
质保声明
Hi-T4 耐热 DNA 连接酶经过严格的质控检测，确保该产品具有最高的活性和纯度。详情请联系我们。
单位定义（粘性末端活性单位）
1 单位指在 20 µl 反应体系中，25℃ 反应条件下，30 分钟能使 50% 的 6 µg经 HindIII 消化的λDNA 连接所需的酶量。
浓度
400,000 units/ml。
注意事项
1、与 E. coli DNA 连接酶需要 NAD+ 作辅因子不同，Hi-T4 耐热 DNA 连接酶的辅因子是 ATP。
2、若需稀释 Hi-T4 耐热 DNA 连接酶，推荐使用 50% 甘油贮存缓冲液稀释（稀释缓冲液A，
NEB #B8001S），-20℃ 保存。如稀释后马上使用，也可用 1X T4 DNA 连接酶反应缓冲液稀释。
3、连接温度
连接粘性末端（1 x T4 DNA 连接酶缓冲液）：在 20 µl 反应体系中加入 1 µl Hi-T4 DNA 连接酶，25 – 50ºC 温育 10 分钟。连接平末端或单碱基突出末端（1 x StickTogether DNA 连接酶缓冲液）：在 20 µl 反应体系中加入 1 µl Hi-T4 耐热 DNA 连接酶，25 – 50ºC 温育 10 分钟。不要用加热来终止反应，因为
StickTogether DNA连接酶缓冲液里的 PEG 受热会抑制转化。
参考文献
该产品的特性和应用的参考文献，请联系我们。